三佳电子(集团)有限责任公司成立于1996年11月，其前身是创建于上世纪60年代的军工三厂，2004年改制为股权多元化的股份制企业。公司位于安徽省铜陵市石城路电子工业区内，厂区占地面积14万平方米，职工1400人，总资产8亿元。 　 公司控股一个上市公司-铜陵中发三佳科技股份有限公司(股票简称：中发科技，股票代码：600520)，并与韩国丰山微电子株式会社合资建立了铜陵丰山三佳微电子有限公司，另有一个全资的电镀厂，一个省级技术中心。控股的三佳科技股份有限公司还分别与国内外商家合作并控股建立了三佳山田科技有限公司、富仕三佳机械有限公司，在北京、合肥、欧洲、北美设立了子公司。 　　公司主要产品为化学建材模具及设备、半导体塑料封装模具及设备、集成电路基础材料。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。多年来，产品一直畅销国内