模块塑封加工_厚膜混合电路_深圳市达峰祺电子有限公司

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 公司专注于二次集成电路的封装技术，从普通灌胶封装，到国内首创的标准塑封（专利技术），各种常见外形的产品封装都积累了丰富的经验！——只要您按照我司推荐的方法，设计好二次集成的PCB模块原型，我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封测方案！


 


 目前各个环节的工艺十分成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；我司采用的塑测工艺与半导体封测几乎完全相同；产品封装后美观大方、一致性好、合格率高，当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！  


 

专利技术，国内首创PCB二次集成模块，工艺与半导体塑封一致。

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