波峰焊

 

TOP series wave soldering design is digitalized,module defined,and human-oriented,it shows superiority in function,performance,stability,reliability,safety,maintainability,operability and humanization,It can not only reduces customers' operation cost,and also provides an effective guarantee in quality and quantity during production.It is the "Peak work" of wave soldering industry and the preferred brand for customer investment.

 

产品特点

包括:

1.接驳装置：

双轨联动式入板接驳方式，碳钢链条传动。

2.传输系统：

配置新型钛合金双钩爪，铝合金导轨防变形结构设计；手动调节基板宽度；输送角度可调节；运输速度采用变频器控制，无级调速。

3.喷雾系统：

喷雾移动采用双动力步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自动添加；强力排风、过滤系统。

4.预热系统：

W型发热管预热，三段温区，抽屉式模块化设计,加热更均匀,预热区长度为1.8米，PID温度控制方式。

5.锡炉系统：

锡炉内胆采用4MM316L材料；直联式马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID控温方式。

6.冷却系统：

强制自然风上下冷却。

7.洗爪装置：

专用毛刷清洗。

8.控制系统：

商用PC+PLC电器控制系统，超温报警，时间设定，温度曲线测试，中英视窗操作界面，数据存储等功能。

 

技术参数：

基板尺寸:50~300mm（W）*120mm（H）；基板尺寸:50~500mm（W）*120mm（H）

入板高度:750±20mm

传输速度:500~2000mm/Min.

传送角度:4~7o

传送方向:左→右

助焊剂容量 :Approx.18L

助焊剂流量:0~250ml/min.

喷雾排风:Approx.30m3/min.

压缩空气:4~6Bar. 100L/min.

预热温度:Max.200℃

锡炉温度:Max.300℃

双锡炉结构：锡炉容量:Approx.350Kg一个；锡炉容量:Approx.450Kg一个

波峰高度:Approx.12mm

机体尺寸:3600（L）*1420（W）*1750（H）mm

整机尺寸:4300（L）*1420（W）*1750（H）mm

机体净重:Approx.1800Kg

供电电源:三相380VAC 50Hz

总功率:Approx.30KW

运行功率:Approx.8KW